| 发明名称 | 密封材料糊以及使用其的电子器件的制造方法 | ||
| 摘要 | 提供密封材料糊和电子器件的制造方法，所述密封材料糊在2块玻璃基板间密封中进行升温速度为100℃/分钟以上的骤热骤冷工序时，能够以良好的重新性抑制在密封层产生的气泡。密封材料糊含有密封材料与载体的混合物，所述密封材料是含有密封玻璃和低膨胀填充材料的密封材料，所述载体是将有机树脂溶解在有机溶剂中形成的载体，上述密封材料糊中的水分量为2体积％以下，该密封材料糊涂布在玻璃基板(2)的密封区域，通过烧成所述涂膜(8)形成密封材料层（7）,将玻璃基板(2)隔着密封材料层(7)与其它的玻璃基板层叠后，以100℃/分钟以上的升温速度加热密封。 | ||
| 申请公布号 | CN102939270A | 申请公布日期 | 2013.02.20 |
| 申请号 | CN201180029002.8 | 申请日期 | 2011.06.13 |
| 申请人 | 旭硝子株式会社 | 发明人 | 竹内俊弘;藤峰哲;山田和夫 |
| 分类号 | C03C8/24(2006.01)I;H01L51/50(2006.01)I;H05B33/04(2006.01)I;H05B33/10(2006.01)I | 主分类号 | C03C8/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 侯莉 |
| 主权项 | 一种密封材料糊，是在进行升温速度为100℃/分钟以上的急速加热的密封中使用的密封材料糊，其特征在于，含有密封材料和载体的混合物，所述密封材料是含有密封玻璃和低膨胀填充材料的密封材料，所述载体是将有机树脂溶解在有机溶剂中形成的载体，所述密封材料糊中的水分量为2体积％以下。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||