发明名称 | 高效均温板 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种高效均温板,包含在一中空壳体内部设一密闭腔室,所述中空壳体具有相互接合的一上盖及一下盖,所述密闭腔室形成于所述上盖与下盖之间,且所述上盖与下盖之间设有一个以上用以支撑所述中空壳体的支撑件,所述上盖的底面设有一上毛细结构层,且所述下盖的顶部设有一下毛细结构层且所述密闭腔室内充填一工作流体,并在所述毛细结构层显露于密闭腔室中的表面上布设一具有高热传导性能的含钻石组织结构薄膜层。本实用新型通过高热传导性能的含钻石组织结构薄膜层而使工作流体经由所述毛细结构层与含钻石组织结构薄膜层共同传导电子元件的热能,据以大幅提升热传导的效率,而有效解决高功率电子元件的散热问题。 | ||
申请公布号 | CN202750388U | 申请公布日期 | 2013.02.20 |
申请号 | CN201220296568.9 | 申请日期 | 2012.06.19 |
申请人 | 迈萪科技股份有限公司 | 发明人 | 苏程裕;李国颖;林建宏 |
分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人 | 张艳赞 |
主权项 | 一种高效均温板,包含在一中空壳体内部设有一密闭腔室,所述中空壳体具有相互接合的一上盖及一下盖,所述密闭腔室形成于所述上盖与下盖之间,且所述上盖与下盖之间设有一个以上用以支撑所述中空壳体的支撑件,所述上盖的底面设有一上毛细结构层,且所述下盖的顶部设有一下毛细结构层,并在所述密闭腔室内充填有一工作流体;其特征在于:所述上毛细结构层的底面显露于所述密闭腔室中的表面上布设有一上含钻石组织结构薄膜层,且所述下毛细结构层的顶面显露于所述密闭腔室中的表面上布设有一下含钻石组织结构薄膜层,所述上毛细结构层与下毛细结构层上分别设有数量等于所述支撑件的通孔,且所述上含钻石组织结构薄膜层与下含钻石组织结构薄膜层上分别设有数量等于所述支撑件的穿孔,所述支撑件的顶端及底端分别穿过所述通孔与穿孔,而分别连接所述上盖的底面与下盖的顶面。 | ||
地址 | 中国台湾桃园县龟山乡龙华村万寿路1段609号1楼 |