| 发明名称 |
图像传感器的陶瓷封装及其封装方法 |
| 摘要 |
本发明提供一种图像传感器的陶瓷封装，包括：带有内腔的陶瓷基体，所述陶瓷基体包括围绕内腔且内设导电层的侧壁，所述侧壁向内侧衍生延伸出凸台；外部电子元器件，所述外部电子元器件固定在陶瓷基体上表面；层片状的红外滤光片，安装在上述凸台的上表面，红外滤光片的上表面不超出陶瓷基体的上表面；层片状的图像传感器，安装在上述凸台的下表面，图像传感器的下表面不超出陶瓷基体的下表面，并且所述图像传感器与侧壁之间还设有密封圈，从而使所述图像传感器与红外滤光片和陶瓷基体围成封闭的内腔。这种陶瓷封装像传感器的陶瓷封装具有更薄，尺寸更小，并且生产工艺简单，制造成本低廉的优点。 |
| 申请公布号 |
CN102231383B |
申请公布日期 |
2013.02.20 |
| 申请号 |
CN201110163688.1 |
申请日期 |
2011.06.17 |
| 申请人 |
瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声科技(沭阳)有限公司 |
发明人 |
何宗秀 |
| 分类号 |
H01L27/146(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种图像传感器的陶瓷封装，包括：带有内腔的陶瓷基体，所述陶瓷基体包括围绕内腔且内设导电层的侧壁，所述侧壁向内侧衍生延伸出凸台；外部电子元器件，所述外部电子元器件固定在陶瓷基体上表面；层片状的红外滤光片，安装在上述凸台的上表面，红外滤光片的上表面不超出陶瓷基体的上表面；层片状的图像传感器，安装在上述凸台的下表面，图像传感器的下表面不超出陶瓷基体的下表面，并且所述图像传感器与侧壁之间还设有密封圈，从而使所述图像传感器与红外滤光片和陶瓷基体围成封闭的内腔。 |
| 地址 |
518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园北区新西路18号 |
