一种磁控溅射镀膜系统

摘要

本发明涉及到一种镀膜系统，尤其涉及到一种可连续生产的镀膜系统，采用的技术方案是，包括：磁控溅射镀膜生产室，设置在磁控溅射镀膜生产室前端的放卷室，设置在磁控溅射镀膜生产室后端的收卷室，设置在放卷室和生产室之间的放卷室多级狭缝抽气段，设置在收卷室和生产室之间的收卷室多级狭缝抽气段，其中，磁控溅射镀膜生产室与真空抽气机组相连，真空抽气机组被用来抽取磁控溅射镀膜生产室的空气，放卷室内还设有换卷机构，本系统的优点磁控溅射镀膜生产室与大气层的压差可达到10¯4pa，镀膜膜层比较均匀。

主权项

一种磁控溅射镀膜系统，其特征在于，包括：磁控溅射镀膜生产室；放卷室，所述放卷室设置在磁控溅射镀膜生产室前端；收卷室，所述收卷室设置在磁控溅射镀膜生产室后端；放卷室多级狭缝抽气段，所述放卷室多级狭缝抽气段设置在放卷室和磁控溅射镀膜生产室之间；收卷室多级狭缝抽气段，所述收卷室多级狭缝抽气段设置在收卷室和磁控溅射镀膜生产室之间。