| 发明名称 | 可表面安装的光电子器件和用于制造可表面安装的光电子器件的方法 | ||
| 摘要 | 提出一种可表面安装的光电子器件（1），所述光电子器件具有辐射穿透面（10）、光电子半导体芯片（2）和芯片载体（3）。在芯片载体（3）中构成空腔（31），在所述空腔中设置有半导体芯片（2）。模制体（5）至少局部地包围芯片载体（3），其中芯片载体（3）在垂直于辐射穿透面（10）延伸的竖直方向中完全地延伸穿过模制体（5）。此外，提出一种用于制造可表面安装的光电子器件的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN102939669A | 申请公布日期 | 2013.02.20 |
| 申请号 | CN201180029834.X | 申请日期 | 2011.05.25 |
| 申请人 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 发明人 | 迈克尔·齐茨尔斯佩格;哈拉尔德·雅格 |
| 分类号 | H01L33/48(2006.01)I;H01L33/64(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 张春水;田军锋 |
| 主权项 | 可表面安装的光电子器件（1），具有：‑辐射穿透面（10）；‑光电子半导体芯片（2）；‑芯片载体（3），在所述芯片载体中构成有空腔（31），所述光电子半导体芯片（2）设置在所述空腔中；和‑模制体（5），所述模制体（5）至少局部地包围所述芯片载体（3）；其中所述芯片载体（3）在垂直于所述辐射穿透面（10）延伸的竖直方向中完全地延伸穿过所述模制体。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||