一种金刚石/铜高导热复合材料的制备方法

摘要

本发明是一种金刚石/铜高导热复合材料的制备方法，复合材料包括基体材料铜，增强体材料为包覆着铬或钼或钨或钛的金刚石颗粒，其中增强体在材料中所占的体积份数为15%-65%，复合材料的制备方法是先将金刚石颗粒与纯铬粉或钼粉或钨粉或钛粉在混料机中混合，高温处理后采用电沉积工艺制备高导热复合材料。本发明解决了金刚石/铜界面结合不好的问题，避免高温条件下金刚石石墨化等问题，所制备的复合材料具有较高的热导率和较低的热膨胀系数，可满足大功率集成电路封装材料的需求。

主权项

用于制备金刚石/铜高导热复合材料的方法，其特征在于：所述金刚石/铜高导热复合材料是由包覆铬、钼、钨或钛的金刚石颗粒增强体和基体铜混合而成，其中金刚石颗粒增强体在材料中所占的体积份数为15%～65%，金刚石颗粒尺寸为0.5μm，包覆金刚石颗粒的铬、钼、钨或钛层的厚度为0.05～3μm，该方法的步骤是：⑴将金刚石颗粒与纯铬、钼、钨或钛粉在混料机中充分混合后取出，在氩气保护气氛中加热到300～600℃，保温0.5～2小时，随炉冷却，所得的金刚石表面包覆有铬、钼、钨或钛层；⑵将包覆着铬、钼、钨或钛的金刚石颗粒置于电解液中，进行电沉积铜的制备工艺，该工艺参数为：电沉积溶液组成：焦磷酸铜10‑80g/L、焦磷酸钾200‑400g/L、柠檬酸铵60g/L；电沉积工艺条件：电流密度0.5‑4.0A/dm2，搅拌速度200‑600r/min，温度50℃。