电路结构

摘要

本发明提供一种电路结构，该结构包括载体基板，其包括第一通孔以及第二通孔。每一第一通孔及每一第二通孔自载体基板的第一表面延伸至对向的第二表面。上述电路结构还包括发光二极管芯片接合至载体基板的第一表面上。发光二极管芯片包括第一电极及第二电极，且第一电极及第二电极分别连接至第一通孔及第二通孔。本发明可以较小面积的基板形成较紧密的元件。

主权项

一种电路结构，包括：一载体基板，包括：多个第一通孔；以及多个第二通孔；其中每一该第一通孔及每一该第二通孔自该载体基板的第一表面延伸至对向的第二表面；一第一发光二极管芯片组，包含至少一第一发光二极管芯片、以及一第二发光二极管芯片；以及一第二发光二极管芯片组，包含至少一第三发光二极管芯片、以及一第四发光二极管芯片，其中，每一发光二极管芯片包括一第一电极及一第二电极，且该第一电极及该第二电极分别通过该第一通孔及该第二通孔与位于该第二表面上的一第一接触焊盘及一第二接触焊盘电性连结，其中，与该第一发光二极管芯片电性连结的该第一接触焊盘以及与该第二发光二极管芯片电性连结的该第二接触焊盘通过一第一电性连接达到电性连结，以及与该第一发光二极管芯片电性连结的该第二接触焊盘以及与该第二发光二极管芯片电性连结的该第一接触焊盘通过一第二电性连接达到电性连结，其中，与该第三发光二极管芯片电性连结的该第一接触焊盘以及与该第四发光二极管芯片电性连结的该第二接触焊盘通过一第三电性连接达到电性连结，以及与该第三发光二极管芯片电性连结的该第二接触焊盘以及与该第四发光二极管芯片电性连结的该第一接触焊盘通过一第四电性连接达到电性连结，其中，该第一发光二极管芯片组与该第二发光二极管芯片组通过一第五电性连接及一第六电性连接达到逆平行连结。