发明名称 传感器封装结构
摘要 本实用新型公开了一种传感器封装结构,包括一个插头和一个金属块,所述金属块中设有一个与外界相通的腔体,所述腔体中安装有传感器,插头安装于腔体与外界相通的开口处,金属块的侧面上设有若干与腔体相通的气孔,所述插头中设有密封材料层,所述传感器与穿过密封材料层的数据线相连。应用时,试验气体从其中一个气孔进入腔体,到达传感器。传感器感应出的信号通过传感器输出线、连接点,到达密封材料上的连接线,进入输出线,信号输出。试验气体由另一个气孔输出。本实用新型不仅保证了传感器信号正常输出,而且密封性好,保证了测试环境,其具有密封性好,结构简单,易于实现。
申请公布号 CN202748036U 申请公布日期 2013.02.20
申请号 CN201220423069.1 申请日期 2012.08.23
申请人 济南兰光机电技术有限公司 发明人 姜允中;王连佳;王元明
分类号 G01D5/00(2006.01)I 主分类号 G01D5/00(2006.01)I
代理机构 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 代理人 王吉勇
主权项 一种传感器封装结构,其特征是,包括一个插头和一个金属块,所述金属块中设有一个与外界相通的腔体,所述腔体中安装有传感器,插头安装于腔体与外界相通的开口处,金属块的侧面上设有若干与腔体相通的气孔,所述插头中设有密封材料层,所述传感器与穿过密封材料层的数据线相连。
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