发明名称 | 传感器封装结构 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种传感器封装结构,包括一个插头和一个金属块,所述金属块中设有一个与外界相通的腔体,所述腔体中安装有传感器,插头安装于腔体与外界相通的开口处,金属块的侧面上设有若干与腔体相通的气孔,所述插头中设有密封材料层,所述传感器与穿过密封材料层的数据线相连。应用时,试验气体从其中一个气孔进入腔体,到达传感器。传感器感应出的信号通过传感器输出线、连接点,到达密封材料上的连接线,进入输出线,信号输出。试验气体由另一个气孔输出。本实用新型不仅保证了传感器信号正常输出,而且密封性好,保证了测试环境,其具有密封性好,结构简单,易于实现。 | ||
申请公布号 | CN202748036U | 申请公布日期 | 2013.02.20 |
申请号 | CN201220423069.1 | 申请日期 | 2012.08.23 |
申请人 | 济南兰光机电技术有限公司 | 发明人 | 姜允中;王连佳;王元明 |
分类号 | G01D5/00(2006.01)I | 主分类号 | G01D5/00(2006.01)I |
代理机构 | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人 | 王吉勇 |
主权项 | 一种传感器封装结构,其特征是,包括一个插头和一个金属块,所述金属块中设有一个与外界相通的腔体,所述腔体中安装有传感器,插头安装于腔体与外界相通的开口处,金属块的侧面上设有若干与腔体相通的气孔,所述插头中设有密封材料层,所述传感器与穿过密封材料层的数据线相连。 | ||
地址 | 250031 山东省济南市天桥区无影山路144号 |