发明名称 |
一种真空镀膜机腔体结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种真空镀膜机腔体结构,包括真空镀膜机主体,所述主体内设置有真空腔体,特点是所述真空腔体的上端设为与基片伞架形状相吻合的半球形,所述真空腔体的下端设为半球形且设有用于安装电子枪的底盘的第一开口,在所述第一开口的两端均设有用于安装加热器的凹槽,所述凹槽的底部设有用于连接所述加热器电源的第二开口,所述第二开口的外侧设有密封挡板。本实用新型缩小了真空腔体体积,保证了电子枪的维护方便,提高了工作效率。 |
申请公布号 |
CN202744621U |
申请公布日期 |
2013.02.20 |
申请号 |
CN201220275551.5 |
申请日期 |
2012.06.08 |
申请人 |
杭州大和热磁电子有限公司 |
发明人 |
陈军;刘黎明;关永卿;洪婧;陈虹飞;田俊杰;汪文忠;邓凤林;郑栋;将卫金;赵山泉 |
分类号 |
C23C14/30(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/30(2006.01)I |
代理机构 |
杭州天正专利事务所有限公司 33201 |
代理人 |
王兵;黄美娟 |
主权项 |
一种真空镀膜机腔体结构,包括真空镀膜机主体,所述主体内设置有真空腔体,其特征在于:所述真空腔体的上端设为与基片伞架形状相吻合的半球形,所述真空腔体的下端设为半球形且设有用于安装电子枪的底盘的第一开口,在所述第一开口的两端均设有用于安装加热器的凹槽,所述凹槽的底部设有用于连接所述加热器电源的第二开口,所述第二开口的外侧设有密封挡板。 |
地址 |
310053 浙江省杭州市滨江区滨康路777号 |