发明名称 焊垫图案修复设备
摘要 本发明涉及一种焊垫图案修复设备。本发明提供一种用于修复在配备成将信号施加于多个基板中的一者的焊垫电极中的缺陷的设备,包括:阶台,基板装载进阶台的参考面;腔室,第一排放口、保护气体出口及第二排放口关于激光发射孔而依序地形成在腔室的下表面中,腔室被装备在阶台上并移动至焊垫电极的缺陷位置,且腔室在激光发射孔的中间具有将净化气体及原料气体排出的结构;以及夹钳,被安装在阶台上并支撑紧密黏附于参考面的基板的相对面,其中基板及腔室的下表面之间的间隙在腔室的下表面的内部及外部变化。根据本发明的焊垫图案修复设备将在进行修复缺陷的区域中的压力维持于不变的层级,而改善工艺合格率。
申请公布号 CN102939544A 申请公布日期 2013.02.20
申请号 CN201180018013.6 申请日期 2011.04.06
申请人 株式会社COWINDST 发明人 金仙株;金宇珍;朴成勋;李孝成
分类号 G01R1/06(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I;G02F1/1345(2006.01)I 主分类号 G01R1/06(2006.01)I
代理机构 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人 黄志华
主权项 一种用于修复在配备成将信号施加于多个基板中的一者的焊垫电极中的缺陷的设备,包括:阶台,所述基板装载进所述阶台的参考面;腔室,第一排放口、保护气体出口及第二排放口关于激光发射孔而依序地形成在所述腔室的下表面中,所述腔室被装备在所述阶台上并移动至所述焊垫电极的缺陷位置,且所述腔室在所述激光发射孔的中间具有将净化气体及原料气体排出的结构;以及夹钳,被安装在所述阶台上并支撑面向紧密黏附于所述参考面的基板的表面,其中所述基板及所述腔室的下表面之间的间隙在所述腔室的下表面的内部及外部变化。
地址 韩国京畿道安养市