发明名称 | 薄片处理装置 | ||
摘要 | 本实用新型涉及薄片处理装置。该薄片处理装置包括:穿孔单元,具有用于对薄片进行穿孔的穿孔头;驱动单元,使上述穿孔单元在沿着薄片输送方向的转动方向上转动;第一部件,配置于上述穿孔单元的薄片输送方向下游、且配置有上述穿孔单元的一侧,用于引导被输送的上述薄片;第二部件,与上述第一部件相对配置,与上述第一部件共同形成引导薄片的输送路径;以及薄片限制部件,配置于上述穿孔单元与上述第一部件之间,用于限制上述薄片在上述第一部件与上述穿孔单元之间的间隙中向上述第一部件侧移动。根据本实用新型的薄片处理装置,具有在薄片上不易产生折弯的技术效果。 | ||
申请公布号 | CN202744075U | 申请公布日期 | 2013.02.20 |
申请号 | CN201220275062.X | 申请日期 | 2012.06.11 |
申请人 | 株式会社东芝;东芝泰格有限公司 | 发明人 | 水谷企久夫;曾我直史 |
分类号 | B65H29/52(2006.01)I | 主分类号 | B65H29/52(2006.01)I |
代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
主权项 | 一种薄片处理装置,其特征在于,包括:穿孔单元,具有用于对薄片进行穿孔的穿孔头;驱动单元,使所述穿孔单元在沿着薄片输送方向的转动方向上转动;第一部件,配置于所述穿孔单元的薄片输送方向下游的配置有所述穿孔单元的一侧,用于引导被输送的所述薄片;第二部件,与所述第一部件相对配置,与所述第一部件共同形成引导薄片的输送路径;以及薄片限制部件,配置于所述穿孔单元与所述第一部件之间,用于限制所述薄片在所述第一部件与所述穿孔单元之间的间隙中向所述第一部件侧移动。 | ||
地址 | 日本东京 |