发明名称 固定件及使用该固定件的散热装置
摘要 一种散热装置,用于对电路板上的电子元件进行散热,其包括一散热器和若干将散热器固定到电子元件上的固定件,所述散热器包括一底板和贴设于底板上的一散热片组,所述固定件包括一套筒、穿置在套筒内的一杆件和套设在杆件上的一弹簧,所述杆件包括一头部、从头部延伸而出的一杆体和形成于杆体末端的一螺纹段,所述套筒包括位于底板上的一筒体和形成于筒体底部的结合筒,所述结合筒穿置在底板内并与底板卡掣固定,所述杆体穿置在结合筒内,所述螺纹段卡置在结合筒下方。由于上述固定件设置有套筒和结合筒,能便捷地与杆件及弹簧连接,又能便捷地卡置到散热器底板上而将固定件固定,故不存在因安装过程中不慎而使弹簧、杆件及套筒脱落的隐患。
申请公布号 CN101568246B 申请公布日期 2013.02.20
申请号 CN200810066798.4 申请日期 2008.04.25
申请人 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 发明人 鲁军
分类号 H05K7/20(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I;H01L23/40(2006.01)I;F16B39/00(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种散热装置,用于对电路板上的电子元件进行散热,其包括一散热器和若干将散热器固定到电子元件上的固定件,所述散热器包括一底板和贴设于底板上的一散热片组,所述固定件包括一套筒、穿置在套筒内的一杆件和套设在杆件上的一弹簧,所述杆件包括一头部、从头部延伸而出的一杆体和形成于杆体末端的一螺纹段,其特征在于:所述套筒包括位于底板上的一筒体和形成于筒体底部的结合筒,所述结合筒末端形成有卡置在底板下方的卡置凸环,所述结合筒穿置在底板内并与底板卡掣固定,所述杆体穿置在结合筒内,所述结合筒内形成有与杆件螺纹段配合的螺孔,所述螺纹段与该螺孔螺合卡置在结合筒下方。
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