| 发明名称 | 多层布线基板以及多层布线基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的多层布线基板具备在双面具有布线的内层用的布线基板、在贯通孔填充了导电性糊的电绝缘性基材、和形成在最外层的布线。布线基板和电绝缘性基材被交替层叠，布线基板的布线被配置为埋设在导电性糊的两端的电绝缘性基材。 | ||
| 申请公布号 | CN102939803A | 申请公布日期 | 2013.02.20 |
| 申请号 | CN201180027959.9 | 申请日期 | 2011.06.02 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 金井敏信;齐藤隆一;东谷秀树 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 一种多层布线基板，具备：在双面具有布线的内层用的布线基板；在贯通孔填充了导电性糊的电绝缘性基材；和形成在最外层的布线，所述布线基板和所述电绝缘性基材交替层叠，所述布线基板的布线被配置为埋设在所述导电性糊的两端的所述电绝缘性基材。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||