| 发明名称 | 智能电表核心模块的封装结构及封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种智能电表核心模块的封装结构，包括，用于承载多个芯片的基板；设置于基板表面上预定位置的复数个智能电表功能芯片；实现所述各个功能芯片与基板上电路之间电联接的键合引线；覆盖所述功能芯片以及键合引线的保护层；形成与所述基板背面的BGA(Ball Grid Array)焊球阵列。本发明的结构紧凑，使得整个模块的面积和体积都大大减小。本发明还提供一种智能电表核心模块的封装方法。 | ||
| 申请公布号 | CN102937663A | 申请公布日期 | 2013.02.20 |
| 申请号 | CN201110233805.7 | 申请日期 | 2011.08.16 |
| 申请人 | 北京天中磊智能科技有限公司 | 发明人 | 刘璟;谢伟东;李天石;田漪婷 |
| 分类号 | G01R11/00(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | G01R11/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种智能电表核心模块的封装结构，其特征在于包括，用于承载多个芯片的基板；设置于基板表面上预定位置的复数个智能电表功能芯片；实现所述各个功能芯片与基板上电路之间电联接的键合引线；覆盖所述功能芯片以及键合引线的保护层；形成于所述基板背面的BGA(Ball Grid Array)焊球阵列。 | ||
| 地址 | 100012 北京市朝阳区林翠东路国奥村东区10号楼1-101 | ||