连接结构体的制造方法

摘要

在利用软钎料粒子将电气元件和布线基板各向异性导电连接之际，为了降低热固化性粘合剂的正式加热温度，实现良好的连接可靠性，在通过将布线基板和电气元件各向异性导电连接而制造连接结构体时，作为各向异性导电粘合剂，使用将熔融温度为Ts的软钎料粒子分散到最低熔融温度为Tv的绝缘性的丙烯酸类热固化性树脂中的材料。在第1加热加压工序中，使各向异性导电粘合剂熔融流动，从布线基板和电气元件的间隙压出，进而使其预固化。在第2加热加压工序中，使软钎料粒子熔融，在布线基板的电极和电气元件的电极之间形成金属结合，使各向异性导电粘合剂正式固化。使第1加热加压工序的加热温度为T1、加压压力为P1，第2加热加压工序的加热温度为T2、加压压力为P2时，满足Tv＜T1＜Ts＜T2、P1＞P2。

主权项

1.一种制造方法，制造布线基板的电极和电气元件的电极各向异性导电连接而成的连接结构体，具有隔着各向异性导电粘合剂将电气元件承载于布线基板上，通过对该电气元件进行加热加压，将布线基板的电极和电气元件的电极连接的加热加压工序，所述制造方法的其特征在于：作为各向异性导电粘合剂，使用熔融温度为Ts的软钎料粒子分散到绝缘性的丙烯酸类热固化性树脂中而成的材料，各向异性导电粘合剂显示的最低熔融粘度的温度为Tv；加热加压工序具有第1加热加压工序和随后的第2加热加压工序；使第1加热加压工序的加热温度为T1、加压压力为P1，使第2加热加压工序的加热温度为T2、加压压力为P2时，满足下述式（1）及（2）；在第1加热加压工序中，使各向异性导电粘合剂熔融流动，从布线基板和电气元件的间隙压出，进而使其预固化；在第2加热加压工序中，使软钎料粒子熔融，在布线基板的电极和电气元件的电极之间形成金属结合，并且使各向异性导电粘合剂正式固化。