| 发明名称 | 智能电表核心模块的封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种智能电表核心模块的封装结构，包括，基板；设置于基板表面上的复数个智能电表裸芯片；设置于基板表面用于实现电表功能的电子元器件；所述复数个用于智能电表的裸芯片与基板之间的电联接结构；覆盖所述复数个裸芯片以及电联接结构的保护层；形成与所述基板背面的BGA(Ball Grid Array)焊球阵列。本发明的结构紧凑，使得整个模块的面积和体积都大大减小。本发明还提供一种智能电表核心模块的封装方法。 | ||
| 申请公布号 | CN102938398A | 申请公布日期 | 2013.02.20 |
| 申请号 | CN201110233814.6 | 申请日期 | 2011.08.16 |
| 申请人 | 北京天中磊智能科技有限公司 | 发明人 | 刘璟;谢伟东;李天石;田漪婷 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种智能电表核心模块的封装结构，其特征在于包括，基板；设置于基板表面上的复数个用于智能电表的裸芯片和电子元器件；所述复数个裸芯片和电子元器件与基板之间的电联接结构；覆盖所述复数个裸芯片、电子元器件以及电联接结构的保护层；形成于所述基板背面的BGA(Ball Grid Array)焊球阵列。 | ||
| 地址 | 100012 北京市朝阳区林翠东路国奥村东区10号楼1-101 | ||