增强型电子键合引线封装

摘要

根据示例实施例，有具有电绝缘连接的封装中的集成电路(IC)器件。IC器件包括安装在管芯附加区域(10)上的半导体器件(100)；半导体器件具有多个键合焊盘(20a、25a、30a、35a)。具有多个键合指状物(20b、25b、30b、35b)的引线框围绕着管芯附加区域。把具有各自的第一末端的多个相互隔离的连接导体(25d、30d、40、50)附加到半导体器件上各自的键合焊盘上，并把具有各自的第二末端的多个相互隔离的连接导体附加到各自的引线框键合指状物上。至少多个相互隔离的连接导体的一部分涂敷有绝缘材料(45)。相互隔离的连接导体可以包括用于信号连接的键合导线(40、50)以及用于电压基准连接的导电带(25d、30d)。涂敷键合导线的绝缘材料(45)减少封装期间短路的可能性。

主权项

一种在具有电绝缘连接的封装中的集成电路(IC)器件，包括：安装在附加区域上的半导体器件，所述半导体器件具有多个键合焊盘；围绕着所述管芯附加区域的引线框，所述引线框具有多个键合指状物；多个相互隔离的连接导体，具有各自的第一末端以及各自的第二末端，将所述第一末端附加到所述半导体器件上的各自的键合焊盘上，并且将所述第二末端附加到所述引线框的各自的键合指状物上，其中所述连接导体是两种类型；信号连接以及电压基准连接，所述信号连接是涂敷有绝缘涂敷物的键合引线，且所述电压基准连接是由绝缘材料障碍物围绕的导电带，且该导电带与该绝缘材料由里到外依次形成导电带/绝缘材料/导电带/绝缘层的结构；以及绝缘材料，涂敷在所述多个相互隔离的连接导体的至少一部分上。