发明名称 一种PCB电路板
摘要 本实用新型公开了一种PCB电路板,每层芯板的上下表面接近半孔的地方均铺设有金属铺层,该金属铺层与附着于半孔孔壁的铜层结合。其金属半孔表层的金属在成型后不会存在脱落的问题,具有较强的抗扯力量,在加工的过程中没有金属层掉皮的现象。
申请公布号 CN202750332U 申请公布日期 2013.02.20
申请号 CN201220413645.4 申请日期 2012.08.20
申请人 长沙牧泰莱电路技术有限公司 发明人 袁斌;李煌
分类号 H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人 李弘
主权项 一种PCB电路板,其特征在于,每层芯板的上下表面接近半孔的地方均铺设有金属铺层,该金属铺层与附着于半孔孔壁的铜层结合。
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