| 摘要 |
<p>Halbleiterchips (140) werden durch mit einem Substrat (180) verbunden, indem die Halbleiterchips (140) und das Substrat (180) bereitgestellt werden, sowie eine deformierbare, vorgeformte Folienhalterung (130), die einen oder mehrere vertiefte Bereiche umfasst, welche Seitenwände und eine Unterseite aufweisen, und indem die Halbleiterchips (140) in dem einen oder den mehreren vertieften Bereichen platziert werden, so dass die Folienhalterung (130) derart bestückt ist, dass eine erste Seite der Anzahl von Halbleiterchips (140) der Unterseite des einen oder der mehreren vertieften Bereiche zugewandt ist und dass eine zweite Seite der Anzahl der Halbleiterchips (140) der Unterseite des einen oder der mehreren vertieften Bereiche abgewandt ist. Das Substrat (180) wird benachbart zu der zweiten Seite der Anzahl der Halbleiterchips (140), wobei sich ein Verbindungsmaterial zwischen dem Substrat (180) und den Halbleiterchips (140) befindet. Das Substrat (180) und die bestückte Folienhalterung (130) werden mit Hilfe eines ersten und eines zweiten Presswerkzeugelementes bei einer erhöhten Temperatur und einem erhöhten Druck aneinander gepresst, so dass das Substrat (180) durch das Verbindungsmaterial mit der zweiten Seite der Anzahl der Halbleiterchips (140) verbunden wird.</p> |
