CONNECTING ELEMENT FOR A MULTI-CHIP MODULE, AND MULTI-CHIP MODULE

摘要

Es wird ein Verbindungselement (1) für ein Multichipmodul (10) angegeben, das zur Realisierung einer elektrischen Verbindung zwischen zwei Elementen (11a, 11b, 12) vorgesehen ist und das einen Träger (2) und eine erste elektrisch leitende Verbindungsstruktur (5) auf einer ersten Hauptfläche (3) des Trägers (2) aufweist, wobei die erste Verbindungsstruktur (5) derart ausgebildet ist, dass sie das erste und das zweite Element (11a, 11b, 12) miteinander verbindet. Ferner wird ein Multichipmodul (10) mit einem derartigen Verbindungselement (1) und zwei Elementen (11a, 11b, 12) angegeben, wobei die beiden Elemente (11a, 11b, 12) mittels des Verbindungselements (1) miteinander drahtlos elektrisch verbunden sind.