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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden von zwei Komponenten (1, 2) mit unterschiedlicher Steifigkeit (E1, E2), umfassend: Aufkleben eines plattenförmigen Körpers (3) auf die Komponente (1) mit größerer Steifigkeit (E1), Korrigieren von durch das Aufkleben erzeugten Deformationen an dem plattenförmigen Körper (3), sowie Verbinden der Komponente (2) mit der kleineren Steifigkeit (E2) mit dem plattenförmigen Körper (3), insbesondere durch Ansprengen, durch anodisches Bonden oder durch Fusion-Bonding. Die Erfindung betrifft auch eine Verbundstruktur (5), die nach dem Verfahren hergestellt wurde und die beispielsweise als Haltevorrichtung für einen Wafer (6) dienen kann. Auch kann die erste Komponente (1) als Träger für die zweite Komponente (2) dienen, z. B. wenn diese als EUV-Spiegel ausgebildet ist.
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