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Un procedimiento para aplicar un revestimiento metálico a un substrato no conductor, que comprende las etapasde (a) poner en contacto el substrato con un agente activador que comprende un sol de un metal noble / un metaldel Grupo IVA para obtener un substrato tratado, en donde el metal del Grupo IVA se selecciona entre elconjunto que consiste en Ge, Sn, Pb y mezclas de ellos, (b) poner en contacto dicho substrato tratado con una composición que comprende una solución de: (i) una sal metálica soluble de Cu(II), Ag, Au o Ni o mezclas de ellas, (ii) de 0,05 a 5 mol/l de un hidróxido de metal del Grupo IA, y (iii) un agente formador de complejos para un ion del metal de dicha sal metálica, caracterizado porque dicho agente formador de complejos es el ácido iminosuccínico o un derivado del mismo quetiene la fórmula (I): en donde R1 se selecciona entre el conjunto que consiste en H, Na, K, NH4, Ca, Mg, Li y Fe, R2 se selecciona entre el conjunto que consiste en **Fórmula**
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