| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体装置，其具有形成有切口部(5a)的引脚(5)、芯片焊盘部(11)、芯片焊盘部(11)所保持的功率元件(1)、对包括功率元件(1)在内的芯片焊盘部(11)及引脚(5)的内侧端部进行密封且由树脂材料构成的外装体(6)。切口部(5a)被配置于引脚(5)中的包括与外装体(6)的边界部分在内的区域，并且被填充有树脂材料。 | ||
| 申请公布号 | CN102934225A | 申请公布日期 | 2013.02.13 |
| 申请号 | CN201280001500.6 | 申请日期 | 2012.01.19 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 南尾匡纪 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I;H01L23/50(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其具备：形成有切口部的引脚；芯片焊盘部；由所述芯片焊盘部保持的第1元件；以及对包括所述第1元件在内的芯片焊盘部及所述引脚的内侧端部进行密封且由树脂材料构成的外装体，所述切口部被配置于所述引脚中的包括与所述外装体的边界部分在内的区域，并且被填充了树脂材料。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||