发明名称 |
无纸绝缘自粘缩醛漆包铜银合金换位半硬导线 |
摘要 |
本发明涉及新型无纸绝缘自粘缩醛漆包铜银合金换位半硬导线,其外形尺寸小,具有优良的电气性能、机械性能、粘结性能。其包括换位线芯,换位线芯外部通过绝缘层绕包,换位线芯包括数根漆包扁线,数根漆包扁线换位成两列,漆包扁线包括铜银合金导体,铜银合金导体外部涂覆有缩醛漆,缩醛漆外部涂覆有自粘漆,其特征在于:所述绝缘层为聚酯网带。 |
申请公布号 |
CN101692355B |
申请公布日期 |
2013.02.13 |
申请号 |
CN200910033733.4 |
申请日期 |
2009.06.03 |
申请人 |
无锡锡洲电磁线有限公司 |
发明人 |
徐进法;曹永义 |
分类号 |
H01B7/00(2006.01)I;H01B7/02(2006.01)I;H01B7/08(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;H01B3/30(2006.01)I;H01B3/50(2006.01)I |
主分类号 |
H01B7/00(2006.01)I |
代理机构 |
无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 |
代理人 |
顾吉云 |
主权项 |
无纸绝缘自粘缩醛漆包铜银合金换位半硬导线,其包括换位线芯,所述换位线芯外部通过绝缘层绕包,所述换位线芯包括数根漆包扁线,所述数根漆包扁线换位成两列,所述漆包扁线包括铜银合金导体,所述铜银合金导体外部涂覆有缩醛漆,所述缩醛漆外部涂覆有自粘漆,其特征在于:所述绝缘层为聚酯网带;所述铜银合金导体采用上引法连铸、连续挤压、拉拔工艺生产,银含量为0.8~2‰,所述铜银合金导体20℃电阻率≤0.016903~0.017540Ω·mm2/m、屈服强度Rp0.2≥300N/mm2。 |
地址 |
214028 江苏省无锡市新区旺庄锡南配套二期C-15号地块 |