固态发光装置的基于引线框架的封装以及形成固态发光装置的基于引线框架的封装的方法

摘要

一种用于发光装置的模块封装包括具有顶表面并包括具有底表面和具有在引线框架的该顶表面和该中心区域的该底表面之间的第一厚度的中心区域的引线框架。该引线框架可以还包括从该中心区域横向延伸的电引线。该电引线具有底表面和从该引线框架的该顶表面到该电引线的该底表面的第二厚度。该第二厚度可以小于该第一厚度。该封装还包括位于该引线框架上围绕该中心区域并暴露该中心区域的该底表面的封装体。该封装体可以至少一部分设置在该引线的该底表面之下并邻近该中心区域的该底表面。还公开了形成模块封装和引线框架的方法。

主权项

一种发光装置的模块封装，包括：引线框架，具有顶表面并包括具有底表面的中心区域，和具有在引线框架的该顶表面和中心区域的该底表面之间的第一厚度，该引线框架还包括集成到中心区域并从该中心区域的第一侧横向延伸的第一电引线，该第一电引线包括接近该中心区域并具有底表面的第一区域、和具有从该引线框架的该顶表面到邻近该中心区域的该第一电引线的该底表面的第二厚度，其中该第二厚度小于该第一厚度，其中该第一电引线还包括距该中心区域在远端处的第二区域、该第二区域具有的第三厚度大于该第二厚度；第二电引线，该第二电引线邻近着该中心区域的第二侧，该中心区域的该第二侧与该中心区域的该第一侧是相对着的，并且该第二电引线与中心区域电隔离；以及位于该引线框架上围绕该中心区域并暴露该中心区域的该底表面的封装体；其中该封装体至少一部分设置在该第一电引线的该底表面之下并邻近该中心区域的该底表面。