无外引脚封装结构

摘要

一种无外引脚封装结构，包括导线架、芯片以及封装胶体。导线架包括芯片座以及多个引脚。芯片座具有顶面与底面，且芯片座包括芯片接合部与周缘部。周缘部连接且围绕芯片接合部。芯片座的顶面于芯片接合部之外凹陷而形成周缘部。引脚配置于芯片座周围且与芯片座电性分离。各引脚具有上表面与下表面，且各引脚包括悬臂部与外接部。各引脚的下表面于外接部之外凹陷而形成悬臂部。悬臂部自外接部延伸至周缘部之上而与周缘部局部重迭。芯片配置于芯片接合部上，且经由多条焊线电性连接至悬臂部。封装胶体覆盖芯片、焊线与导线架。

主权项

一种无外引脚封装结构，包括：一导线架，包括：一芯片座，具有一顶面与一底面，且该芯片座包括一芯片接合部与一周缘部，其中该周缘部连接且围绕该芯片接合部，且该顶面于该芯片接合部之外凹陷而形成该周缘部；以及多个引脚，配置于该芯片座周围且与该芯片座电性分离，各该引脚具有一上表面与一下表面，且各该引脚包括一悬臂部与一外接部，其中该下表面于该外接部之外凹陷而形成该悬臂部，且该悬臂部自该外接部延伸至该周缘部之上而与该周缘部局部重迭；一芯片，配置于该芯片接合部上，且经由多条焊线电性连接至所述多个悬臂部；以及一封装胶体，覆盖该芯片、所述多个焊线与该导线架。