具有孔的介质基板和制造方法

摘要

本发明的一个方面包括一种在介质基板中形成孔的方法，该方法包括以下步骤：将一层光致抗蚀剂涂敷到介质基板上，通过光掩模将光致抗蚀剂的一部分暴露到光化辐射，以在光致抗蚀剂中形成用于在基板中将被蚀刻的孔阵列的图案，显影该光致抗蚀剂，蚀刻该介质基板以形成孔阵列，每个孔至少部分地延伸穿过介质基板，和移除过多的光致抗蚀剂。本发明的另一个方面是在介质基板中同时地形成孔的方法，一些所述孔部分地延伸穿过基板，以及一些所述孔完全延伸穿过基板。本发明的其它方面是利用本发明的方法形成的介质基板。

主权项

一种在柔性电路介质基板中形成折叠导杆的方法，包括步骤：将一层光致抗蚀剂涂敷到介质基板上，通过光掩模将光致抗蚀剂的一部分暴露到光化辐射，以在光致抗蚀剂中形成用于在基板中将被蚀刻的孔阵列的图案，显影该光致抗蚀剂，蚀刻该介质基板以形成孔阵列，每一个孔部分地延伸通过介质基板，移除过多的光致抗蚀剂，使得孔在柔性电路的介质基板中形成折叠导杆，以及提供包括明显不同的点的阵列的光掩模，其中选择光掩模上的点的尺寸和间距两者或尺寸和间距中的一个，以便在蚀刻之后形成在介质基板中的至少两个孔是相连的。