发明名称 |
一种红外探测器集成光学封装结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种红外探测器集成光学封装结构,属于红外探测器领域,它包括封装壳体、固定在封装壳体上的光学窗口,封装壳体内设置有制冷机构和红外探测器芯片,所述红外探测芯片上连接有信号引出端子,信号引出端子一端穿出封装壳体用于与外围电路连接,所述光学窗口为凸透镜。本实用新型将常规的红外探测器工作方式中光学窗口和红外透镜的功能简并成一体。该封装方式具有结构紧凑、成本低的优势,同时由于减少反射面,器件接收的红外信号大大提高,器件性能也能极大提升。 |
申请公布号 |
CN202734969U |
申请公布日期 |
2013.02.13 |
申请号 |
CN201220402733.4 |
申请日期 |
2012.08.15 |
申请人 |
电子科技大学 |
发明人 |
何少伟;陈鹏杰;王明星;胡庆;徐向东;李伟 |
分类号 |
G01J5/04(2006.01)I;G02B7/02(2006.01)I |
主分类号 |
G01J5/04(2006.01)I |
代理机构 |
成都华典专利事务所(普通合伙) 51223 |
代理人 |
徐丰;杨保刚 |
主权项 |
一种红外探测器集成光学封装结构,它包括封装壳体、固定在封装壳体上的光学窗口,封装壳体内设置有制冷机构和红外探测器芯片,所述红外探测芯片上连接有信号引出端子,信号引出端子一端穿出封装壳体用于与外围电路连接,其特征在于:所述光学窗口为凸透镜。 |
地址 |
611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号 |