| 发明名称 | 一种适用于热浸镀电磁封流设备中的镀槽 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种适用于热浸镀电磁封流设备中的镀槽，属于热浸镀电磁封流领域。本发明镀槽为空心长方体结构，且长方体镀槽为上下贯通的通槽，镀槽由长边和宽边密封组合而成；槽的宽边采用铜、铝、金、银或它们的合金制成。本发明提高了电磁封流效果，实现了以较小的能量输出获得较大的磁封效果；结构坚固、简单，不易破损；安装及运输方便，可现场进行组装；成本低，能耗少。 | ||
| 申请公布号 | CN102230147B | 申请公布日期 | 2013.02.13 |
| 申请号 | CN201110153832.3 | 申请日期 | 2011.06.02 |
| 申请人 | 内蒙古科技大学 | 发明人 | 邢淑清;蔡淼;麻永林;吕占祥;贺文丽;李慧琴 |
| 分类号 | C23C2/00(2006.01)I;F27B14/10(2006.01)I | 主分类号 | C23C2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 包头市专利事务所 15101 | 代理人 | 庄英菊 |
| 主权项 | 一种适用于热浸镀电磁封流设备中的镀槽，其特征在于，该镀槽为空心长方体结构，且长方体镀槽为上下贯通的通槽，镀槽由长边和宽边密封组合而成；槽的宽边采用铜、铝、金、银或它们的合金制成；镀槽宽边采用铜或铝时，铜或铝内表面镀一层金或银，镀槽的长边采用陶瓷材料 | ||
| 地址 | 014010 内蒙古自治区包头市昆区阿尔丁大街7号 | ||