引线焊接方法以及半导体装置及其制造方法

摘要

在引线焊接方法中，使得初始球接合在焊接点(13)形成压焊球(23)及球颈(25)后，使得毛细管(41)上升，接着，使得毛细管(41)向着与引脚(17)相反方向移动后，使得毛细管(41)下降，用引脚(17)侧的面部(43)压塌球颈(25)。此后，使得毛细管(41)上升，使得毛细管(41)向着引脚(17)移动，直到毛细管(41)的面部(43)来到球颈(25)上方，向着引脚(17)折返引线(21)，此后，使得毛细管(41)下降，用毛细管(41)推压折返在压塌的球颈(25)上的引线侧面，使得毛细管(41)向着引脚(17)朝斜上方移动后，使得毛细管(41)成环，将引线(21)压焊在引脚(17)上接合。由此，使得引线环高度更低。

主权项

一种引线焊接方法,用引线连接第一焊接点和第二焊接点之间,其特征在于,该引线焊接方法包括:第一焊接工序，由毛细管使得形成在上述引线前端的初始球接合在上述第一焊接点，形成压焊球及球颈；球颈压塌工序，上述第一焊接工序后，使得上述毛细管上升,接着,使得上述毛细管向着与上述第二焊接点相反方向移动后,使得上述毛细管下降,用上述毛细管的上述第二焊接点侧的第一面部压塌上述第二焊接点侧的上述球颈的一部分,直到球颈表面成为平面;推压工序,上述球颈压塌工序后，使得上述毛细管上升,接着,使得上述毛细管向着上述第二焊接点移动,直到上述毛细管的与上述第二焊接点相反侧的第二面部来到上述球颈上方,向着上述第二焊接点折返上述引线,此后,使得上述毛细管下降,用上述毛细管的与上述第二焊接点相反侧的上述第二面部推压折返在压塌为平面状的上述球颈的上述一部分上的上述引线侧面;斜上升工序,上述推压工序后,使得上述毛细管向着上述第二焊接点朝斜上方移动;第二焊接工序，上述斜上升工序后,使得上述毛细管上升,接着,使得上述毛细管朝着上述第二焊接点方向移动,通过将上述引线压焊在上述第二焊接点上接合。