晶圆测试系统及晶圆测试方法

摘要

一种晶圆测试系统及晶圆测试方法，其中，晶圆测试系统包括：探针卡和探针打磨装置；晶圆测试机，所述晶圆测试机包括控制单元；所述探针卡接收所述晶圆测试机发出的测试信号，对晶圆中的待测芯片进行测试，测试后将测试结果反馈给所述晶圆测试机，所述测试结果包括待测芯片的源漏正向导通压降VFSD待测；当连续出现VFSD待测高于或低于源漏正向导通的标准压降VFSD标准时，停止测试，所述控制单元控制所述探针打磨装置对所述探针卡进行打磨；打磨后，进行下一个待测芯片的测试。本发明将探针打磨的时机精确化，更准确规避探针氧化层对测试结果的影响，并进一步提高了晶圆测试结果的准确性和真实性，而且提高了测试效率。

主权项

一种晶圆测试系统，其特征在于，包括：探针卡和探针打磨装置；晶圆测试机，所述晶圆测试机包括控制单元；所述探针卡接收所述晶圆测试机发出的测试信号，对晶圆中的待测芯片进行测试，测试后将测试结果反馈给所述晶圆测试机，所述测试结果包括待测芯片的源漏正向导通压降VFSD待测；当连续出现VFSD待测高于或低于源漏正向导通的标准压降VFSD标准时，停止测试，所述控制单元控制所述探针打磨装置对所述探针卡进行打磨；打磨后，进行下一个待测芯片的测试。