发明名称 |
一种金属栅表面形貌的计算方法 |
摘要 |
本发明公开了一种金属栅表面形貌的计算方法,属于集成电路制造和电子设计自动化技术领域,本发明通过获得金属栅表面形貌的版图信息和测量参数信息,进而建立金属栅表面形貌参数预测模型,通过预测模型能够在芯片设计过程中对所设计的金属栅结构CMP后的表面形貌进行预测,得到金属栅的碟形形貌和金属栅栅间介质的侵蚀形貌,从而能够找出设计中可能会在CMP工艺步骤后出现问题的区域,提供给设计者加以改进,从而避免了在制造过程中出现相应的问题,从而提高了产品的良率。 |
申请公布号 |
CN102930101A |
申请公布日期 |
2013.02.13 |
申请号 |
CN201210431544.4 |
申请日期 |
2012.11.01 |
申请人 |
中国科学院微电子研究所 |
发明人 |
马天宇;陈岚;杨飞 |
分类号 |
G06F17/50(2006.01)I |
主分类号 |
G06F17/50(2006.01)I |
代理机构 |
北京市德权律师事务所 11302 |
代理人 |
刘丽君 |
主权项 |
一种金属栅表面形貌的计算方法,其特征在于:获得所述金属栅表面形貌的结构参数信息;根据所述结构参数信息,获得所述金属栅表面形貌的版图信息;获得所述金属栅表面形貌的测量参数信息;根据所述版图信息和所述测量参数信息,建立金属栅表面形貌参数预测模型;根据所述预测模型计算所述金属栅表面形貌在化学机械研磨之后的表面形貌参数。 |
地址 |
100029 北京市朝阳区北土城西路3号中科院微电子所 |