发明名称 SMD发光二极管的封装夹具组件及封装方法
摘要 本发明涉及一种SMD发光二极管的封装夹具组件及封装方法,封装夹具组件包括下模具(10)和相适配的上模具(20),下模具(10)用于放置LED支架(30),且下模具(10)上设有用于固定LED支架(30)的定位柱(11),上模具(20)上开有用于注胶的通孔(21),该通孔(21)下端向内成型有一定高度的内凸台(22),该内凸台(22)刚好与LED支架(30)相适配;还包括至少一个调节模块(40),该调节模块(40)呈围框型,其横断面形状与内凸台(22)的横断面一致吻合。本发明能够用同一套上、下模具与不同数量和/或厚度的调节模块,封装出不同胶水高度的SMD发光二极管。
申请公布号 CN102931296A 申请公布日期 2013.02.13
申请号 CN201210078027.3 申请日期 2012.03.22
申请人 深圳市斯迈得光电子有限公司 发明人 程志坚;任瑞奇;李俊东
分类号 H01L33/00(2010.01)I;B29C45/26(2006.01)I;B29C45/14(2006.01)I 主分类号 H01L33/00(2010.01)I
代理机构 深圳市睿智专利事务所 44209 代理人 罗兴元
主权项 一种SMD发光二极管的封装夹具组件,包括下模具(10)和相适配的上模具(20),所述下模具(10)用于放置LED支架 (30),且下模具(10)上设有用于固定LED 支架(30)的定位柱(11),所述上模具(20)上开有用于注胶的通孔(21),该通孔(21)下端向内成型有一定高度的内凸台(22),该内凸台(22)刚好与所述LED 支架(30)相适配;其特征在于:还包括至少一个调节模块(40),该调节模块(40)呈围框型,其横断面形状与所述内凸台(22)的横断面一致吻合。
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