PCB板的纵向连接方法

摘要

本发明提供一种PCB板的纵向连接方法，包括：步骤1，提供待纵向连接的第一与第二芯板、热塑性的粘结片、及导电金属浆料，第一与第二芯板表面分别对应设有待纵向连接的导体层；步骤2，将热塑性的粘结片完全贴合覆盖到第一芯板设有待纵向连接导体层的一面上；步骤3，烧蚀覆盖在第一芯板待纵向连接的导体层上的粘结片并露出导体层；步骤4，印刷导电金属浆料于第一芯板上露出的导体层，并对导电金属浆料进行预固化的初步成型处理；步骤5，将待纵向连接的第二芯板设有导体层的一面与第一芯板的已印刷导电金属浆料的一面导体层定位连接并压合，通过印刷的导电金属浆料实现第一与第二芯板的纵向连接。本发明采用导电金属浆料对PCB板进行纵向连接，不需要进行沉铜和电镀铜的工艺处理，可实现PCB板任意导体层间的纵向连接，能够制造厚径比较高的产品，在一定程度上降低制造成本。

主权项

一种PCB板的纵向连接方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，提供待纵向连接的第一与第二芯板、热塑性的粘结片、及导电金属浆料，第一与第二芯板表面分别对应设有待纵向连接的导体层；步骤2，将热塑性的粘结片完全贴合覆盖到第一芯板设有待纵向连接导体层的一面上；步骤3，烧蚀覆盖在第一芯板待纵向连接的导体层上的粘结片并露出导体层；步骤4，印刷导电金属浆料于第一芯板上露出的导体层，并对导电金属浆料进行预固化的初步成型处理；步骤5，将待纵向连接的第二芯板设有导体层的一面与第一芯板的已印刷导电金属浆料的一面导体层定位连接并压合，通过印刷的导电金属浆料实现第一与第二芯板的纵向连接；所述步骤5中，先通过铆钉或销钉的方式将待纵向连接的第二芯板设有导体层的一面与第一芯板的已印刷导电金属浆料的一面导体层定位连接，然后压合；所述步骤5中，第二芯板设有导体层的一面与第一芯板的已印刷导电金属浆料的一面导体层之间压合时的温度为180℃至220℃，压强为300Psi至500Psi。