| 发明名称 |
一体化倒装型LED照明组件 |
| 摘要 |
本发明涉及一种一体化倒装型LED照明组件，包括：LED电路；承载所述LED电路的玻璃载体；和直接倒装焊接并封装在所述玻璃载体上上的倒装型LED芯片，其中，所述LED电路和倒装型LED芯片一体化集成在所述玻璃载体上。这种一体化倒装型LED照明组件将极大地改善LED灯的散热性能和出光性能，省略了传统的LED线路板结构，极大地节省材料和人工成本。由于玻璃本身具有良好的透光性能，因此它本身还可作为LED灯的外防护结构，例如直接作为LED灯的灯管。因此，这又将进一步节省材料、价格和安装成本。 |
| 申请公布号 |
CN102927483A |
申请公布日期 |
2013.02.13 |
| 申请号 |
CN201210472595.1 |
申请日期 |
2012.11.20 |
| 申请人 |
田茂福 |
发明人 |
田茂福 |
| 分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种一体化倒装型LED照明组件，其特征在于，所述一体化倒装型LED照明组件包括：LED电路；承载所述LED电路的玻璃载体；和直接倒装焊接并封装在所述玻璃载体上上的倒装型LED芯片，其中，所述LED电路和倒装型LED芯片一体化集成在所述玻璃载体上。 |
| 地址 |
516269 广东省惠州市惠阳区沙田镇田头佛龙工业区惠州串联电子科技有限公司 |
