发明名称 一种准确测定稻米糊化温度的简易方法
摘要 一种准确测定稻米糊化温度的简易方法,属于稻米糊化温度测定方法技术领域。其包括以下步骤:1)稻米粉的前处理;2)称样,然后放入RVA测定仪中进行加热测定;3)在RVA测定仪中得到RVA特征谱图,根据RVA特征谱图得到特征谱值:4)根据不同稻类,设置参数TempAtViscRate;5)根据参数TempAtViscRate的值确定参数T值,然后根据T获得稻米的糊化温度值,并根据特征谱值确定直链淀粉含量。本发明具有操作简单,绿色环保,成本低,重复性好,不仅将RVA测定仪成功地应用至米粉糊化温度测定,且可以通过其特征谱值而确定直链淀粉含量,这在品质评价体系中具有良好的应用前景。
申请公布号 CN102928456A 申请公布日期 2013.02.13
申请号 CN201210423488.X 申请日期 2012.10.30
申请人 中国水稻研究所 发明人 谢黎虹;胡培松;唐绍清;陈能;焦桂爱;邵高能;魏祥进
分类号 G01N25/04(2006.01)I 主分类号 G01N25/04(2006.01)I
代理机构 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 代理人 吴秉中
主权项 一种准确测定稻米糊化温度的简易方法,其特征在于包括以下步骤:1)稻米粉的前处理,采用碾精率85%~95%的精米磨成过0.42mm或0.59mm细度筛的米粉;2)在以14%为水分基准基础上,样品称样量为3.000 g,加蒸馏水25.0 g,然后放入RVA测定仪中进行加热测定;3)在RVA测定仪中得到RVA特征谱图,根据RVA特征谱图得到以下特征谱值:峰值黏度C1:升温至95℃时,米粉糊化达到的最大黏度;热浆黏度C2:95℃保持1分钟后开始降温,淀粉粒崩解破裂而形成的低值黏度;冷胶黏度C3:降温阶段结束时形成的黏度;崩解黏度C2‑C1:峰值黏度与热浆黏度差值,淀粉粒崩解的程度;消解黏度C3‑C1:冷胶黏度与峰值黏度差值;面积S:Area(2,12)设置的RVA特征曲线下包含的面积;4)根据不同稻类,设置参数TempAtViscRate (Tl,T2,Tinc,Vinc),其中设定T1=2,T2=7;5)根据参数TempAtViscRate (Tl,T2,Tinc,Vinc)的值确定参数T值,然后根据T获得稻米的糊化温度值,并根据C1、C2、C3和S的值确定直链淀粉含量;上述的T值为黏度开始从零点开始变化的时间,即对应糊化温度的起始时间。
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