发明名称 |
晶圆在位检测装置、晶圆托架以及晶圆在位检测方法 |
摘要 |
本发明公开了一种晶圆在位检测装置、具有该晶圆在位检测装置的晶圆托架以及利用该晶圆在位检测装置进行晶圆在位检测的方法。所述晶圆在位检测装置包括:压力介质源,所述压力介质源用于提供具有预定压力的介质;多个检测孔,每个所述检测孔均通过管路与所述压力介质源相连,其中所述多个检测孔并联;压力检测器,所述压力检测器设在所述管路上且位于所述压力介质源与所述多个检测孔之间以便检测所述管路中的压力;和控制器,所述控制器与所述压力检测器相连以便根据所述压力检测器的压力检测值判断晶圆是否在位。根据本发明实施例的晶圆在位检测装置具有可靠性高、准确性高、结构简单、制造成本低等优点。 |
申请公布号 |
CN102931115A |
申请公布日期 |
2013.02.13 |
申请号 |
CN201210391203.9 |
申请日期 |
2012.10.15 |
申请人 |
清华大学 |
发明人 |
路新春;沈攀;王同庆;何永勇 |
分类号 |
H01L21/66(2006.01)I;H01L21/673(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
代理机构 |
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 |
代理人 |
宋合成;黄德海 |
主权项 |
一种晶圆在位检测装置,其特征在于,包括:压力介质源,所述压力介质源用于提供具有预定压力的介质;多个检测孔,每个所述检测孔均通过管路与所述压力介质源相连,其中所述多个检测孔并联;压力检测器,所述压力检测器设在所述管路上且位于所述压力介质源与所述多个检测孔之间以便检测所述管路中的压力;和控制器,所述控制器与所述压力检测器相连以便根据所述压力检测器的压力检测值判断晶圆是否在位。 |
地址 |
100084 北京市海淀区100084-82信箱 |