一种元器件开封方法

摘要

本发明提供了一种元器件开封方法，该方法包括以下步骤：A、制作一长条形铜箔；B、将需要进行开封的元器件焊接在铜箔表面；C、将配制好的发烟硝酸与浓硫酸混合溶液加热至沸腾；D、将铜箔连同元器件浸入沸腾的发烟硝酸和浓硫酸混合溶液中；E、待元器件腐蚀完成后，放入盛有丙酮溶液的烧杯中，再将烧杯放入超声波清洗机中进行震荡清洗，将元器件表面的残留物清洗干净。本发明方法有效避免了锡箔纸包裹开封过程中，锡箔纸的拆除引起的引线断裂以及芯片散架等问题；本发明方法开封更完全，由于没有锡箔的包裹，可以更好地被酸液腐蚀，芯片表面更加清洁；本发明方法步骤简单，便于操作，可以同时进行多个元器件的开封，极大地提高了工作效率。

主权项

一种元器件开封方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：A、制作一长条形铜箔；B、将需要进行开封的元器件焊接在铜箔表面；C、将配制好的发烟硝酸与浓硫酸混合溶液加热至沸腾； D、将铜箔连同元器件浸入沸腾的发烟硝酸和浓硫酸混合溶液中；E、待元器件腐蚀完成后，放入盛有丙酮溶液的烧杯中，再将烧杯放入超声波清洗机中进行震荡清洗，将元器件表面的残留物清洗干净。