发明名称 |
一种交流型多芯集成LED金卤灯 |
摘要 |
本实用新型公开了一种交流型多芯集成LED金卤灯,其特征在于:所述LED金卤灯包括陶瓷底座、线路板、灯板、LED灯头、硅胶线与PC罩子,LED灯头焊贴在铝基板上且通过硅胶线与线路板电连接,灯板与线路板安装在陶瓷底座上,PC罩子粘接在陶瓷底座上。所述陶瓷底座上设有固定灯板的卡扣,灯板旋转固定在陶瓷底座上。所述线路板通过针脚安装在陶瓷底座上。所述LED灯头通过回流焊贴在灯板上。本实用新型交流型多芯集成LED金卤灯存在发光效率高、体积小、环保、散热性好、出光率高、光损小、使用寿命长、安全可靠性强的优点。 |
申请公布号 |
CN202733511U |
申请公布日期 |
2013.02.13 |
申请号 |
CN201220255665.3 |
申请日期 |
2012.06.01 |
申请人 |
深圳市富士新华电子科技有限公司 |
发明人 |
杨一江 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
广州市华学知识产权代理有限公司 44245 |
代理人 |
杨晓松;蒋剑明 |
主权项 |
一种交流型多芯集成LED金卤灯,其特征在于:所述LED金卤灯包括陶瓷底座、线路板、灯板、LED灯头、硅胶线与PC罩子,LED灯头焊贴在灯板上且通过硅胶线与线路板电连接,灯板与线路板安装在陶瓷底座上,PC罩子粘接在陶瓷底座上。 |
地址 |
518100 广东省深圳市龙岗区横岗街道长江埔路49号京铁科技工业园L型厂房四层至五层 |