发明名称 一种LED模组无灌胶防水结构
摘要 本发明提出了一种LED模组无灌胶防水结构,包括顺次层叠的黑色面罩、透明面罩、LED模组、LED灯板和后盖,所述LED模组包括LED模板和LED灯,所述LED模板的其中一侧设有所述LED灯,另一侧设有后盖,所述透明灯罩相应于所述LED灯设有凸起,所述黑色面罩设有供凸起穿过的黑色面罩通孔,所述LED模组无灌胶防水结构还包括有环状的防水胶圈,所述防水胶圈设于所述后盖与所述LED模板之间,所述LED灯板上设置有供气体流通的流通孔。本发明解决了现有技术中LED模组维护难、散热差、耗材多、质量大、成本高等的问题。
申请公布号 CN102930788A 申请公布日期 2013.02.13
申请号 CN201210478664.X 申请日期 2012.11.22
申请人 段四才 发明人 段四才
分类号 G09F9/33(2006.01)I 主分类号 G09F9/33(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种LED模组无灌胶防水结构,包括顺次层叠的黑色面罩、透明面罩、LED模组、LED灯板和后盖,所述LED模组包括LED模板和LED灯,所述LED模板的其中一侧设有所述LED灯,另一侧设有后盖,所述透明灯罩相应于所述LED灯设有凸起,所述黑色面罩设有供凸起穿过的黑色面罩通孔,其特征在于:所述LED模组无灌胶防水结构还包括有环状的防水胶圈,所述防水胶圈设于所述后盖与所述LED模板之间,所述LED灯板上设置有供气体流通的流通孔。
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