发明名称 |
一种LED模组无灌胶防水结构 |
摘要 |
本发明提出了一种LED模组无灌胶防水结构,包括顺次层叠的黑色面罩、透明面罩、LED模组、LED灯板和后盖,所述LED模组包括LED模板和LED灯,所述LED模板的其中一侧设有所述LED灯,另一侧设有后盖,所述透明灯罩相应于所述LED灯设有凸起,所述黑色面罩设有供凸起穿过的黑色面罩通孔,所述LED模组无灌胶防水结构还包括有环状的防水胶圈,所述防水胶圈设于所述后盖与所述LED模板之间,所述LED灯板上设置有供气体流通的流通孔。本发明解决了现有技术中LED模组维护难、散热差、耗材多、质量大、成本高等的问题。 |
申请公布号 |
CN102930788A |
申请公布日期 |
2013.02.13 |
申请号 |
CN201210478664.X |
申请日期 |
2012.11.22 |
申请人 |
段四才 |
发明人 |
段四才 |
分类号 |
G09F9/33(2006.01)I |
主分类号 |
G09F9/33(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种LED模组无灌胶防水结构,包括顺次层叠的黑色面罩、透明面罩、LED模组、LED灯板和后盖,所述LED模组包括LED模板和LED灯,所述LED模板的其中一侧设有所述LED灯,另一侧设有后盖,所述透明灯罩相应于所述LED灯设有凸起,所述黑色面罩设有供凸起穿过的黑色面罩通孔,其特征在于:所述LED模组无灌胶防水结构还包括有环状的防水胶圈,所述防水胶圈设于所述后盖与所述LED模板之间,所述LED灯板上设置有供气体流通的流通孔。 |
地址 |
518000 广东省深圳市龙岗区布吉街道布澜路甘李科技园内草埔吓围工业区3栋厂房1、2楼 |