发明名称 |
一种清洗半导体中的聚合物的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种清洗半导体中的聚合物的方法,属于半导体制作领域,为解决目前在半导体制作过程中清洗聚合物时,铝片上产生白色痕迹现象而发明。所述方法包括:将残留有聚合物的半导体放入冲洗槽中,由所述冲洗槽底部向上喷水,直到溢水,使得所述水持续溢出所述冲洗槽预定时间,再将所述水排放;从所述冲洗槽底部向上喷水,同时从所述冲洗槽的顶部向所述半导体喷水,直到所述水充满所述冲洗槽,再将所述水排放;其中,所述水为去离子水。本发明可用于清洗制作半导体过程中残留的聚合物。 |
申请公布号 |
CN102107196B |
申请公布日期 |
2013.02.13 |
申请号 |
CN200910243709.3 |
申请日期 |
2009.12.23 |
申请人 |
北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
发明人 |
刁宇飞;林国胜;宋磊;蔡新春;华文森 |
分类号 |
B08B3/02(2006.01)I |
主分类号 |
B08B3/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 |
代理人 |
申健 |
主权项 |
一种清洗半导体中的聚合物的方法,其特征在于:包括:将残留有聚合物的半导体从清洗药液槽放入冲洗槽中,由所述冲洗槽底部向上喷水,直到溢水,使得所述水持续溢出所述冲洗槽预定时间,再将所述水排放;从所述冲洗槽底部向上喷水,同时从所述冲洗槽的顶部向所述半导体喷水,直到水充满所述冲洗槽,再将所述水排放;其中,所述水为去离子水。 |
地址 |
100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦5层 |