| 发明名称 | 光纤保持构造 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种光纤保持构造，具有用于保持处于以彼此不重合的方式卷绕的状态的光纤的表面，至少该表面由热传导率为0.5W/mK以上，且ASKER C硬度为20～50的热传导性成形体构成。或者具有用于卷绕并保持光纤的外周表面，至少该外周表面由热传导率为0.5W/mK以上，且ASKER C硬度为20～50的热传导性成形体构成。优选的是，热传导性成形体，压缩强度以峰值计为10～30N/cm2，以稳定值计为3～10N/cm2。优选的是，热传导性成形体，热传导率为1.0W/mK以上，且ASKER C硬度为25～40。 | ||
| 申请公布号 | CN101854020B | 申请公布日期 | 2013.02.13 |
| 申请号 | CN201010155081.4 | 申请日期 | 2010.03.31 |
| 申请人 | 古河电气工业株式会社 | 发明人 | 新子谷悦宏;宫原利雄;江森芳博;中村正伸 |
| 分类号 | H01S3/042(2006.01)I;H01S3/067(2006.01)I | 主分类号 | H01S3/042(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 陈坚 |
| 主权项 | 一种光纤保持构造，其特征在于，具有用于保持处于以彼此不重合的方式卷绕的状态的光纤的表面，至少该表面由热传导率为0.5W/mK以上，且ASKER C硬度为20～50的热传导性成形体构成，所述热传导性成形体为，对于配合有丙烯酸橡胶和热塑性弹性体的基础橡胶，配合氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氢氧化铝、氢氧化镁中的至少一种作为热传导填料，并且配合软化剂而制成。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||