多层印制电路板及其制造方法

摘要

本发明实施例公开了一种多层印制电路板及其制造方法。该多层印制电路板包括印制电路板母板及印制电路板子板。其中，该印制电路板母板上开设有凹槽，该印制电路板子板嵌设在该凹槽中，该印制电路板母板与该印制电路板子板电性连接。实施本发明的实施例，将印制电路板局部高密部分分离出来，做成印制电路板子板，并嵌入印制电路板母板内部，与母板结合为一个整体，仅子板部分采用高密设计，从而降低整体层数和制作难度；简化了组装工艺流程，避免印制电路板上的元器件第二次受热，便于物料管理，利于实现产品的集成化。

主权项

一种多层印制电路板，包括印制电路板母板及印制电路板子板，其特征在于：所述印制电路板母板上开设有凹槽，所述印制电路板子板嵌设在所述凹槽中，所述印制电路板母板与所述印制电路板子板电性连接；所述印制电路板子板上布设有高密的电路图形；其中，所述印制电路板母板与所述印制电路板子板通过通孔、盲孔、埋孔、表层导线或内层导线电性连接；所述通孔贯穿所述印制电路板母板和所述印制电路板子板，所述通孔与所述印制电路板母板和所述印制电路板子板上相应的电路图形电性连接，所述盲孔将其贯穿的所述印制电路板母板上的电路图形与所述印制电路板子板表层的电路图形电性连接，所述印制电路板母板的最外层芯板上的电路图形与所述印制电路板子板最外层芯板上的电路图形直接通过表层导线电性连接。