| 发明名称 | 能实现匹配的比例集成电阻版图结构 | ||
| 摘要 | 能实现匹配的比例集成电阻版图结构，减小了集成电路中比例电阻占用的面积，减小的面积来自相邻电阻满足光刻对准的间距要求。在电阻中插入悬空的接触孔图形，即虚假接触孔，可以替代光刻对准的间距要求和互连的金属图形，需要在比例电阻的比例项电阻中均插入虚假接触孔。在比例电阻中任意相邻接触孔之间的电阻块的几何尺寸完全相同，通过电阻块的串并联可以得到所需的电阻比例。 | ||
| 申请公布号 | CN102931190A | 申请公布日期 | 2013.02.13 |
| 申请号 | CN201210453609.5 | 申请日期 | 2012.11.14 |
| 申请人 | 兰州理工大学 | 发明人 | 任国栋;赵世芳;魏智强;蒲忠胜;冯旺军;戴剑锋;褚润通;王道斌;雷景丽;武钢;冯有才;李晓晓;李瑞山;王青;陈玉红;侯尚林 |
| 分类号 | H01L27/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 兰州振华专利代理有限责任公司 62102 | 代理人 | 董斌 |
| 主权项 | 能实现匹配的比例集成电阻版图结构，其特征是采用虚假接触孔。 | ||
| 地址 | 730050 甘肃省兰州市兰工坪287号 | ||