同轴双联电位器

摘要

一种同轴双联电位器，包括上联基座组件、下联基座组件、转轴组件和轴套；转轴组件包括转轴和分别与转轴大端的两个端面相连的两个簧片；上联基座组件包括上联基座、上联碳膜焊片组件，呈一体结构；下联基座组件包括下联基座、下联碳膜焊片组件，呈一体结构；轴套下端和上联基座底部密封焊连成一体结构，上联基座和下联基座密封焊连成一体结构，上联碳膜焊片组件和下联碳膜片组件呈对置结构，转轴大端位于上联碳膜焊片组件和下联碳膜片组件之间，转轴大端两侧的簧片的自由端相应地分别和上联炭膜片或下联碳膜片相连，转轴大端与上联基座或下联基座之间设有转轴转动限位结构。优点是：结构简单体积小，加工制造容易、密封性好、使用可靠性高。

主权项

一种同轴双联电位器，包括上联基座组件（1）、下联基座组件（2）、转轴组件（3）和轴套（4），其特征是：转轴组件（3）包括转轴（3.1）和两个簧片（3.2），转轴（3.1）包括转轴大端（3.1.1）和转轴小端（3.1.2），两个簧片（3.2）的一端分别和转轴大端（3.1.1）的上下两个端面相连并呈对置结构；上联基座组件（1）包括上联基座（1.1）、由上联炭膜片（1.2）及三个上联焊片（1.3）相连构成的上联碳膜焊片组件；上联炭膜片（1.2）包括上联碳膜片基体（1.2.1）和设于上联碳膜片基体（1.2.1）表面上的电阻膜层和金属膜层，三个上联焊片（1.3）中有两个分别和设于上联碳膜片基体（1.2.1）表面上的电阻膜片的两端电连接，另一个上联焊片和上联碳膜片基体（1.2.1）表面上的金属膜片电连接；上联基座（1.1）包括上联基座底部（1.1.1），上联基座底部（1.1.1）的中部设有朝向下联基座组件的上联中心凸起（1.1.2）、四周设有朝向下联基座组件的上联侧围（1.1.3），上联炭膜片（1.2）设于由上联基座底部（1.1.1）、上联中心凸起（1.1.2）和上联侧围（1.1.3）确定的凹腔内，上联碳膜焊片组件和上联基座（1.1）注塑成一体结构；下联基座组件（2）包括下联基座（2.1）、由下联炭膜片（2.2）及三个下联焊片（2.3）相连构成的下联碳膜焊片组件；下联炭膜片（2.2）包括下联碳膜片基体（2.2.1）和设于下联碳膜片基体（2.2.1）表面上的电阻膜层和金属膜层，三个下联焊片（2.3）中有两个分别和设于下联碳膜片基体（2.2.1）表面上的电阻膜片的两端电连接，另一个下联焊片和设于下联碳膜片基体（2.2.1）表面上的金属膜片电连接，下联基座（2.1）包括下联基座底部（2.1.1），下联基座底部（2.1.1）的中部设有朝向上联基座组件的下联中心凸起（2.1.2）、四周设有朝向上联基座组件的下联侧围（2.1.3），下联炭膜片（2.2）设于由下联基座底部（2.1.1）、下联中心凸起（2.1.2）和下联侧围（2.1.3）确定的凹腔内，下联碳膜焊片组件和下联基座（2.1）注塑成一体结构；上联中心凸起（1.1.2）上设有一个供转轴小端穿过的转轴通孔，轴套（4）上设有与转轴通孔同轴连通且与转轴小端适配的转轴转孔；轴套（4）下端和上联基座底部（1.1.1）密封焊连成一体结构，上联侧围（1.1.3）和下联侧围（2.1.3）密封焊连成一体结构，上联碳膜焊片组件和下联碳膜片组件呈对置结构，转轴大端（3.1.1）位于上联碳膜焊片组件和下联碳膜片组件之间，转轴大端（3.1.1）两侧的簧片（3.2）的自由端相应地分别和上联炭膜片（1.2）或下联碳膜片（2.2）相连，转轴小端（3.1.2）依次穿过转轴通孔和转轴转孔,转轴大端（3.1.1）与上联基座（1.1）或下联基座（2.1）之间设有转轴转动限位结构。