| 发明名称 | 发光器件阵列和照明系统 | ||
| 摘要 | 实施例涉及一种发光器件阵列和照明系统。根据实施例的所述发光器件阵列包括印刷电路板，所述印刷电路板包括：基材层；第一保护层，其与所述基材层的至少一个表面接触；绝缘层，设置于所述基材层之上；导电层，设置于所述绝缘层之上；以及发光器件封装，安装在所述导电层上，其中所述基材层包括铁(Fe)。实施例涉及的技术方案可以防止由于导线引起的从发光器件封装发射的光的亮度降低，减少根据导线接合的生产成本，并且简化工艺步骤。 | ||
| 申请公布号 | CN102933023A | 申请公布日期 | 2013.02.13 |
| 申请号 | CN201210052890.1 | 申请日期 | 2012.02.29 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 李相雨;孔知云;徐日;晋洪范;朴东昱 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 张浴月;郑小军 |
| 主权项 | 一种印刷电路板，包括：基材层；第一保护层，与所述基材层的至少一个表面接触；绝缘层，设置于所述基材层之上；以及导电层，设置于所述绝缘层之上，其中所述基材层包含铁(Fe)。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||