| 发明名称 |
一种超材料的封装方法 |
| 摘要 |
本发明涉及一种超材料的封装方法，其特征在于：所述的超材料的封装方法包括如下步骤：超材料板放入到模具内排列成阵列形式形成超材料功能层；将热固性树脂胶液和发泡剂充分搅拌混合形成混合液体；将混合液体注入到放置有超材料功能层的模具中，然后固化形成一体化的超材料。利用发泡技术来实现超材料的低介电封装层，封装层内含有气泡减小了超材料的封装质量，从而拓展了超材料的应用空间。 |
| 申请公布号 |
CN102480039B |
申请公布日期 |
2013.02.13 |
| 申请号 |
CN201110216692.X |
申请日期 |
2011.07.29 |
| 申请人 |
深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司 |
发明人 |
刘若鹏;赵治亚;法布里齐亚;路静 |
| 分类号 |
H01Q15/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q15/00(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种超材料的封装方法，其特征在于：所述的超材料的封装方法包括如下步骤：超材料板放入到模具内排列成阵列形式形成超材料功能层；将热固性树脂胶液和发泡剂充分搅拌混合形成混合液体；将混合液体注入到放置有超材料功能层的模具中，然后固化形成一体化的超材料。 |
| 地址 |
518000 广东省深圳市南山区高新区中区高新中一道9号软件大厦 |
