发明名称 |
主板 |
摘要 |
本发明涉及一种主板。根据本发明的一具体实施例,该主板包含一板体。板体上具有一发热元件承放区,且板体上于邻近发热元件承放区的表面设有用以固定多种型号散热装置的多组固定孔。通过此设计,在该主板上有限的空间下,可有效将固定孔组数的数量极大化,以确实提高散热装置的兼容性。 |
申请公布号 |
CN101853057B |
申请公布日期 |
2013.02.13 |
申请号 |
CN200910132555.0 |
申请日期 |
2009.04.02 |
申请人 |
华硕电脑股份有限公司 |
发明人 |
曹国维;陈建佐;陈约志 |
分类号 |
G06F1/20(2006.01)I;H01L23/40(2006.01)I |
主分类号 |
G06F1/20(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
王玉双;黄艳 |
主权项 |
一种主板,其特征是,包含:板体,其上具有发热元件承放区,且上述板体上于邻近上述发热元件承放区的表面设有多组散热装置固定孔,且上述发热元件承放区上定义出交错的一对基准轴线,其中上述多组散热装置固定孔中的至少两组散热装置固定孔位于上述这对基准轴线上,上述发热元件承放区上进一步定义出交错的一对偏转轴线,上述这对偏转轴线是相对上述这对基准轴线旋转一角度而得,且上述多组散热装置固定孔中的至少一组散热装置固定孔位于上述这对偏转轴线上。 |
地址 |
中国台湾台北市 |