发明名称 |
一种降低硬质薄膜应力的薄膜制备方法 |
摘要 |
本发明涉及一种降低硬质薄膜应力的薄膜制备方法,其包括以下步骤:1)加工具有图案的掩模板,并加工与掩模板外形尺寸相对应的底板;2)清洗掩模板、底板和衬底材料,并将衬底材料固定在掩模板和底板之间,使衬底材料表面只暴露出与掩模板上的图案对应的表面;3)将固定好的衬底材料置于气相沉积系统的真空室中,在衬底材料上沉积与掩模板上图案对应的硬质薄膜;4)将沉积有图案的硬质薄膜的衬底材料,继续在气相沉积系统的真空条件下自然冷却至室温后取出,即完成图案化硬质薄膜的制备。本发明图案化硬质薄膜的残余应力得到了较好的释放,提高了硬质薄膜的结合力和耐磨损性能。本发明可广泛用于工业涂层和刀具涂层行业中。 |
申请公布号 |
CN102242336B |
申请公布日期 |
2013.02.13 |
申请号 |
CN201110174305.0 |
申请日期 |
2011.06.24 |
申请人 |
清华大学 |
发明人 |
邵天敏;王喜眉;张远月 |
分类号 |
C23C14/04(2006.01)I;C23C14/06(2006.01)I;C23C14/22(2006.01)I;C23C16/04(2006.01)I;C23C16/22(2006.01)I;C23C16/44(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 |
代理人 |
徐宁;关畅 |
主权项 |
一种降低硬质薄膜应力的薄膜制备方法,其包括以下步骤:1)加工具有图案的掩模板,并加工与掩模板外形尺寸相对应的底板;2)清洗掩模板、底板和衬底材料,并将衬底材料固定在掩模板和底板之间,使衬底材料表面只暴露出与掩模板上的图案对应的表面;3)将固定好的衬底材料置于气相沉积系统的真空室中,在衬底材料上沉积与掩模板上图案对应的硬质薄膜;4)将沉积有图案的硬质薄膜的衬底材料,继续在气相沉积系统的真空条件下自然冷却至室温后取出,即完成图案硬质薄膜的制备。 |
地址 |
100084 北京市海淀区清华园1号清华大学精仪系 |