发明名称 | 导线架麻面冲头 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种导线架麻面冲头,包括冲头本体,所述冲头本体的冲面包括冲压区和避让区,避让区低于冲压区,冲压区中排列设置有若干个凸头,凸头的表面呈尖锥状。本实用新型可以在导线架的封装区域的表面冲压出纹路均匀、高低相等的压印,在封装时,封装的胶体与导线架表面之间粘合强度较强,胶体与导线架表面之间不易松脱,从而使得水汽或细微灰尘不易进入封装区域,保护了电子器件。 | ||
申请公布号 | CN202725776U | 申请公布日期 | 2013.02.13 |
申请号 | CN201220453235.2 | 申请日期 | 2012.09.07 |
申请人 | 顺德工业(江苏)有限公司 | 发明人 | 庄昭辉 |
分类号 | B21D37/00(2006.01)I | 主分类号 | B21D37/00(2006.01)I |
代理机构 | 张家港市高松专利事务所(普通合伙) 32209 | 代理人 | 孙高 |
主权项 | 导线架麻面冲头,包括冲头本体,其特征在于:所述冲头本体的冲面包括冲压区和避让区,避让区低于冲压区,冲压区中排列设置有若干个凸头,凸头的表面呈尖锥状。 | ||
地址 | 215600 江苏省苏州市张家港保税区上海路顺德工业(江苏)有限公司 |